东芯股份获11家机构调研：SLC NAND方面，公司会保持在大陆市场的领先位置，不断增加产品料号，推进产品制程更迭，不断提升该产品线的市占率（附调研问答）

　　东芯股份11月18日发布投资者关系活动记录表，公司于2024年11月14日接受11家机构调研，机构类型为QFII、其他、海外机构、证券公司。 投资者关系活动主要内容介绍：

　　问：公司如何看待IDM模式和Fabless模式的区别？

　　答：IDM模式和Fabless模式各有优劣。IDM模式的一大优势是可以自己把控供应量，可以调整产线布局。从成本方面来看，直接成本确实会有优势，但产线折旧会对财务报表有较大影响。另外，从资金角度，存在一次性巨大资本投入的压力。此外，产线的设计和运营角度也存在一定风险，如果制程方向或者某个技术环节没有达到很理想的状态，反而会带来更大的经营压力。Fabless模式一方面可以避免初期巨大的资本投入，可以将资源集中在设计端。另一个优势是灵活，可以和不同的晶圆厂进行合作，通过前沿的设计技术在不同的厂家、不同的产线、不同的设备机台上面进行芯片测试，以寻求更佳的良率和成本结构。

　　问：选择wifi7作为公司新的研发项目主要出于哪些考虑？

　　答：公司看到Wi-Fi芯片市场广阔的空间，特别是Wi-Fi 6/7在高带宽、高安全性、低延时以及对多设备同时接入有较高要求的场景具备明显优势，未来将成为Wi-Fi芯片市场增长的主要驱动力，伴随着智能手机、笔记本电脑、物联网(IoT)设备、智能家电和其他联网设备的使用不断增加，推动了对Wi-Fi芯片组的需求，并增加了对可靠、快速无线通信的需求。物联网(IoT)的普及导致各种应用对Wi-Fi芯片组的需求增加，包括可穿戴技术、智能家电、工业自动化、医疗设备等。随着互联网连接在发展中国家的普及，对低成本Wi-Fi设备的需求增加，未来也将推动Wi-Fi芯片市场的增长。

　　问：晶圆成本上公司是否有看到什么变化？

　　答：随着产能挤兑情况的消除，预计下半年代工价格不会有太大变化，目前较为平稳。

　　问：公司对于NAND、DRAM、NOR、MCP这几条产品线的定位？

　　答：SLC NAND方面，公司会保持在大陆市场的领先位置，不断增加产品料号，推进产品制程更迭，不断提升该产品线的市占率。NOR产品方面公司积极推进中高容量产品的推出，努力提升市场份额。DRAM方面公司会持续推出更多利基型DRAM产品，扩充产品料号。MCP产品稳步发展，进行组合的迭代，从4+4的方案迭代到8+8甚至更高的方案并努力提高车规MCP的营收占比。

　　问：公司看到SLC NAND目前的竞争格局如何？

　　答：SLC NAND作为较为细分市场的2D NAND，目前三星已经正式宣布退出SLC NAND的市场，其他的国外大厂如美光、凯侠、西部数据、海力士等，我们判断也会逐步退出这个市场。一方面是因为本身这块业务占他们营收比重较低，另一方面他们会更关注于更大容量如3D NAND的产品市场。我们相信随着国外大厂的逐步退出，我们也有机会进一步提升我们在SLC NAND的市场份额;

　　调研参与机构详情如下：

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